led导电银胶 导电银胶使用方法

LED生产的工作流程有哪些

1、LED灯珠与LED驱动电源不匹配，正常单颗足1W灯珠承受电流：280-300mA,电压：3.0-3.4V，如果灯珠芯片不是足功率的就会造成灯光光源频闪现象，电流过高灯珠不能承受就一亮一灭，现象会把灯珠内置的金线或者铜线烧断，导致灯珠不亮。

LED的生产工艺步骤有哪些

led导电银胶 导电银胶使用方法

五、灯具内部进了水，水是导电的，会导致灯具线路短路。

1.工艺：

b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上.

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置.

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.

2.LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.

3.LED封装工艺流程

4.封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.

2.扩片

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺.

c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架在工艺上主要要熟悉设备作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时.

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似.

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.

工艺：

a）清洗：采用清洗PCB或LED支架，并烘干。

d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

I）包装：将成品按要求包装、入库。

LED灯管忽然的一响不亮了

h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

有响声不亮了应该是驱动器(俗称镇流器)坏了,这是所有led灯的软肋，虽说led灯的寿命可达数万小时,但仅指led灯珠,驱动器却完全不在此列,换同型号的装上即可.至于二个大灯颜色不一样,可能是你在购买时没明确要求,发货的也没注意,led都有色温,4500-5000k的是正白,4000k以下是暖白(暖色光),5500k以上的是冷白,冷色调,光色偏兰,这个自己无法改变,拆下去换吧.

LED灯珠或者里面的电源烧了。可以直接找厂家换，质量太。灯的颜色不同，因为两个灯的色温不同，购买的时候注意下，要求色温一样的。

应该是灯管驱动烧损。

LED灯损坏原因：

二、LED供电通路的局部短路。通d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务.常是由于线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路使这个地方的电压增高。

三、某个LED因为自身的质量原因损坏因而1.扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 形成短路。

四、灯具散热不好。灯具内的温度过高，使LED的特性变坏。

六、在装配的时候没有做好防静电的工作，使LED的内部已经被静电所伤害。

灯珠或者电源烧了，两个灯的色温不一样 。

银胶和硅胶的区别是什么?绝缘胶又包括哪些？

导电胶看是哪一种咯

1、银胶硬化a)清洗：采用清洗PCB或LED支架，并烘干.速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小

1.芯片。作用：发光的！

3、银胶较绝缘胶吸光性强、反光性弱，形成产品中银胶亮度较绝缘胶低

led路灯的结构？

由于9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色的问题.LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.

2.金线。作用：连接芯片和支架，使电路连通的。

3.支架。作用：把电流导入到芯片上面，把芯片产生的热量导出来。并且可以调节发光角度。

4.胶体。作用：保护脆弱的芯片、金线系统，调节压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力.发光角度。

如何在软板(FPC)粘贴黏贴贴片LED、电阻、电容?

·蓝宝石（Al2OUNINWELL作为世界高端光电胶粘剂的，公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、各向异性导电胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。UNINWELL与上海常祥实业强强联合，共同开发高端光电胶粘剂市场。 UNINWELL是全球贴片胶产品线最齐全的生产企业，其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低，适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。3）

SMT表面贴装技术。将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB,FPC）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

这样的双色LED灯，如果其中单独一种颜色不亮，首先要看不亮的那组LED光源是否有接线不良，或者灯珠发黑损坏的情况。如果没有的话，那么LED驱动电源的出现故障的几率很高，建议找同规格参数的LED驱动电源进行更换。如果LED光源发黑损坏，那就要将光源和LED驱动都要更换。

LED衬底材料有哪些种类

4.备胶

对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。

一、供电电压的突然升高。例如电源的质量问题或者用户的不当使用等等原因都可能让供电的电源电压突然升高。

目前市面上一般有三种材料可作为衬底：

LED闪烁一般都是滤波电容起鼓坏了

蓝宝石（al2o3）、硅

(si)

、碳化硅（sic）

通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，

蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多

数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的led芯片。

硅衬底

目前有部分led芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是l接触（laterial-contact

,水平接触）和v接触（vertical-contact，垂直接触），以下简称为l型电极和v型电极。通过这两种接触方式，led芯片内部的电流可以是横向流动的，也可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动，因此增大了led的发光面积，从而提高了led的出光效率。因为硅是热的良导体，所以器件的导热性

能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。

碳化硅衬底

以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银胶的传热性能也。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型，两个电极分布在器

于蓝宝石衬底而言，碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。

目前市面上一般有三种材料可作为衬底：

·硅

(Si)

·碳化硅（SiC）

除了以上三种常用的衬底材料之外，还有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作为衬底，通常根据设计的需要选择使用。

LED芯片衬底材料有哪些

5.前测：初步测试能不能亮。

扬州市瑞众电器照明总结：现在的大功率LED芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破专利壁垒,国内已经启动了Si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用Si做衬底材料价格会低的多,不仅因为Si衬底本身的价格比蓝宝石和SiC衬底便宜很多,而且可以制作出比蓝宝石和SiC衬底的尺寸更大的衬底,以提高MOCVD的利用率,从而提高管芯产率。而且Si衬底也是导电衬底,电极可以从管芯的两侧引出,而不必象不导电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和SiC低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使用硅衬作蓝光GaNLED的制造成本将比蓝宝石衬底和SiC衬底低90%。

市面上一般有三种材料可作为衬底：1.蓝宝石（Al2O3）2.硅(Si)3.碳化硅（SiC）

对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需6.装配的时候没有做好防静电的工作,使LED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值,也是极易造成LED的损坏。要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：

1. 蓝宝石（Al2O3）

2. LED灯具的核心是LED光源。而LED光源的核心是LED芯片。LED芯片本身是一个PN结。结温所体现的就是说LED芯片工作时内部的温度。此项参数会影响到灯具的寿命与可靠性。一般来说，结温越低越好。 硅 (Si)

3. 碳化硅（SiC）

led照明灯的“结温”是什么意思，请高手专业作答

4.如果驱动有过温保护功能，而灯具的材质散热性能不能达到要求，驱动过温保护开始工作也就会有一闪一灭的现象，例如：20W投光灯外壳用来f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.装配30W的灯具，散热工作没有做好就会这样了。

详细的资料网上都有很多。:)

参考资料

LED灯有白黄两色，刚出问题时白光亮一半，半月后白光全不亮（微亮）开白光黄光也会微亮，单开黄光正常

而非为非法

这是LED电源坏了，电源里面有一些零部件，其实一个IC部件坏了，会导致h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.一闪一闪的。 建议换一个原型号的就行了。

b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

LED主要是什么材料做成的？

扩展资料e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。：

LED被完全封装在环氧树脂里面，LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。

1.LED的封装的任务

钢材。银。银胶。ab胶。晶片。金线。

LED直插，固晶，焊线的流程以及所需要的物品！

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶2、要看LED灯产品标识是否齐全，正规产品应标识；）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.

LED封装技术介绍

2.固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

3.短烤：让胶水固化焊线时晶片不移动。

4.焊线：用金线把晶片和支架导通。

6.灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。

7.长烤：让胶水固化。

8.后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10.包装。

我们厂的工位有固晶，焊线，注塑，冲废，电镀，成型，编带等等，所需物品有引线（固晶框2、银胶散热性好，绝缘胶散热性架），芯片，铜线（金线），清模胶，润模胶，载带，盖带等等